개요
전자 회로
PCB 산업은 전자 정보 산업의 중요한 부분입니다. 국가 산업 정책과 관련 법규의 지원과 보호로 산업 시장 규모가 확대되고 있습니다. 3C 전자, 스마트 자동차, IC 캐리어 보드 및 기타 시장의 급속한 발전은 PCB 산업에 지속적인 성장을 위한 원동력을 제공하는 동시에 처리 기술에 대한 새로운 요구 사항을 제시했습니다. 정밀 레이저의 비접촉 및 무손실 처리 특성은 미세, 고밀도 및 고성능 인쇄 회로 기판의 개발 요구를 충족합니다. 따라서 이 산업에서 점점 더 널리 사용되고 있습니다. HGTECH는 PCB 산업에 전반적인 절단, 마킹 및 자동화 솔루션을 제공합니다.
해결책
전통 기술의 문제점
전자 기술 및 산업 4.0의 지속적인 발전으로 PCB 산업도 고밀도, 고정밀, 고성능, 경량 및 지능형 생산으로 이동하고 있습니다. 따라서 PCB 생산 및 처리 장비의 고정밀, 고신뢰성 및 고지능화에 대한 요구 사항이 더 높아졌습니다. 고정밀, 비접촉, 자동화 및 지능화와 같은 레이저의 특성은 고객의 제조 공정 요구 사항에 더 잘 적응할 수 있으며 생산 공정에서 정보 프로세스의 추적 및 제어를 실현할 수 있습니다(레이저 인쇄 2차원 코드 ) 뿐만 아니라 더 높은 품질, 더 미세하고 더 효율적인 라인 및 개구 처리(여기 분할 및 펀칭), 고객이 지능형 제조(AVI 감지, 자동 분류 및 패키징)를 실현하도록 돕습니다.
PCBA
PCBA 공장의 레이저 적용에 중점을 두고 고객에게 레이저 코딩 및 레이저 절단을 위한 원스톱 솔루션을 제공합니다. 풍부한 제품 유형과 레이저 구성은 업계에서 다양한 유형의 재료에 대한 공정 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 우리는 풍부한 기술 매장량을 보유하고 있으며 주요 국제 유명 OEM 공장과 견고한 협력 관계를 구축했습니다. 우리의 목표는 고객을 위해 "고효율, 저비용 및 간편한 사용"의 생산 및 제조 경험을 실현하는 것입니다.
PCB
지능형 제조의 발전 추세에 따라 당사는 지능형 공장을 통한 원스톱 솔루션 제공, PCB 산업 고객의 생산 비용 절감, 제품 품질 및 생산 효율성 향상에 전념하고 있습니다. 현재 업계에서 유리한 자원의 통합이 완료되었으며 많은 PCB 기업에서 전체 프로세스 추적 관리가 실현되었습니다.
FPC
FPC 산업의 적용에 중점을 두고 업계의 핵심 공정을 위한 전문 솔루션을 만드는 데 전념하고 있습니다. 우리의 목표는 10-년간의 기술 축적, 지능형 제어 및 정교한 제작으로 고객에게 보다 정확하고 효율적인 제품을 제공하는 것입니다.
정확한 절단
고정밀 가공 분야에 중점을 두고 세라믹 기판, 알루미늄 기판, 세라믹 IC 캐리어 플레이트 및 기타 재료의 정밀 절단 응용 분야에서 풍부한 기술 경험을 보유하고 있습니다. 지능형 제조 개발을 지향하는 일련의 성숙한 솔루션이 형성되어 고객의 생산 효율성과 제품 품질을 크게 향상시킵니다. 정밀, 정밀, 린이라는 이념 아래 고객에게 고품질의 제품과 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다.
우리의 장점
1. 고정밀 가공
2. 고효율
3. 저렴한 비용
4. 다양한 가공능력
고객 혜택
● 모델이 없으면 원스텝 성형으로 많은 비용을 절약할 수 있습니다.
● 정밀한 2차원 작업대와 완전 폐루프 CNC 시스템은 미크론 치수의 높은 정밀도를 보장합니다.
● 위치 센서 및 CCD 이미지 포지셔닝 기술;
● 자동 포지셔닝 및 포커싱 시스템은 높은 효율성을 제공합니다.
제품 추천
FPC 시리즈
FPC 레이저 절단기는 고성능 콜드 레이저 소스를 채택하여 보드 모양 절단, 윤곽 절단, 드릴링 및 커버 필름 절단 및 기타 초정밀 가공을 완벽하게 달성합니다. 이 장비는 주로 유연한 회로 기판, 단단한 회로 기판, 단단하고 유연한 회로 기판의 정밀 절단 및 마킹에 사용됩니다.
LCK 10G
캐리어 제품의 스크랩 단위의 자동 및 레이저 마킹에 사용되어 후속 공정을 효율적이고 정확하게 식별하고 고객 공장의 제품 수율 및 공정 효율성을 향상시킵니다.
