UV 레이저 절단 기

UV 레이저 절단 기

LBA12U 행렬 FPC 절단 시스템 레이저는 현대 PCB/FPC 산업에서 널리 사용되고 있으며,이 레이저 커팅 머신은 단락 기판의 표면을 스캐닝하는 단파장 레이저(Ultra-violet) 빔을 사용하는 다음, 고에너지 자외선빔은 유연한 재료의 분자 결합의 표면에 직접 애정을 갖는다. UV 레이저 프로세싱은 "냉간 처리"이며, 매끄러운 가장자리가 있는 PCB/FPC의 대상 영역을 "콜드"로 처리하고 최소한의 탄산을 남깁니다.
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제품 소개

제품 기능:

장비는 6 년 이상 출시되었으며, 안정적이고 신뢰할 수있는 성능은 글로벌 시장, 기계 정밀도 ± 20um에 의해 입증되었으며, 충족 할 수 있습니다. 고객 CPK 요구 사항, 여러 고객에 의해 칭찬;

지문 모듈식 절단에 적용된 O필름 시스템에 진입한 1차 회사는 성숙한 경험을 축적하고, 폭넓게 연구하고 모방했습니다. 다른 경쟁자에 의해;

고급 고객의 성숙한 경험으로, 전형적인 고객: 인벤텍 어플라이언스 코퍼레이션(애플), 자빌(애플), 페가트론(애플), O-필름, 홀리테크, BYD, YDET, 플렉스트로닉스 등;

강력한 독립적 인 연구 및 개발 능력을 갖추고 이미 자동 로딩 / 언로딩, 인라인 모델을 출시했습니다. 생산을 지원하기 위한 맞춤형 기계;

기계는 12W에서 20W로 다양하며, 다양한 요구 사항을 충족합니다.

 

기술 매개 변수:

레이저

레이저 소스

355 nm UV

전원

10 W

동축 비디오 포지셔닝

B/W CCD

스캔 범위

60×60mm

집중 스팟 직경

<20 um="" (uv="">

자동 초점 시스템

Z 축 자동 초점

초점 제어 정밀도

0.01 mm

주요 구조 구성

X-Y 작업 플랫폼

Ac 서보 모터

기본

고정밀 화강암 플랫폼

여행 범위

300×400(옵션 크기 범위)

플랫폼 모션 해상도

0.5 um

전체 제어 시스템

Ipc

보조 제어 시스템

미쓰비시 PLC

CCD 조명 소스

620 nm 적색 등도 LED

외부 보조 장치

음압 공기 송풍기, 먼지 시스템

환경 조건

전원 공급 장치

AC 220V±10%,50HZ, 1P,3KVA

정착 물

필요에 맞게 사용자 지정

문서 형식

DXF, GBR 등

환경 온도

15-30°(고정밀의 일정한 온도)

환경 습도

<>

무게

1500KG

메인프레임 크기

1350mm(W) ×1050mm(D) ×1950(H)

 

어플리케이션:

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