PCB 레이저 마킹 시스템

제품 특징:

두 개의 작업장 전환 모드와 두 개의 레이저 헤드로 동시에 양면에 표시.

진공 흡착기는 PCB 플레이트에 손상을주지 않습니다.

기기 크기 : 2300 mm * 1900 mm * 1600 mm.

1. 표준 구성. CO 2 레이저, 섬유, UV 또는 녹색 레이저 용 옵션.

2. 고정밀 및 효율 CCD 포지셔닝 시스템으로 자동 마킹하고 마킹 프로세스 후 코드를 확인할 수 있습니다.

3. SMT 생산 라인 또는 오프라인 구성 요소 공급기와 연결하기위한 컨베이어.

4. 친숙한 HMI이며 작동하기 쉽습니다. 사용자' 자신의 데이터 시스템에 연결할 수 있습니다.

맞춤형 디자인이 가능합니다.

기술 매개 변수 :

레이저 소스 : CO 2 / 섬유 / 녹색 / UV

비전 시스템 : CCD 포지셔닝, 코드 확인

플랫폼 : 고정밀 선형 모션 모듈, 컨베이어 트랙.

자동화 : 컨베이어 폭 조절; 전기 포커싱 시스템 옵션.

보조 장치 : 먼지 제거기

통신 프로토콜 : 표준 SMEMA 인터페이스

표시 크기 : 50 X 50 mm ~ 460 X 510 mm (기본 크기. 사용자 정의 가능)

PCB 두께 : 0. 3 mm ~ 5 mm

마킹 정밀도 : ± 0. 1 mm

최소 빔 직경 : 100 음

기기 크기 : 1000 mm (W) × 1600 mm (D) × 1500 mm (H)

컨베이어 높이 : 870 mm-930mm (기본 높이. 사용자 정의 가능)

컨베이어 진행 방향 : LR / RL

응용 프로그램 :

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