3월 22일, HGTECH는 상하이 국제 전자 회로 전시회(CPCA Show)에서 캐리어 및 완제품용 X-ray 대형 포맷 마킹 기계, FPC 펀칭용 레이저 마킹 기계 및 PCB 산업을 위한 일련의 솔루션을 전시했습니다. HGTECH 레이저는 PCB 산업을 위한 레이저 및 지능형 제조 솔루션의 전체 범위를 선보이며 PCB 분야에서 그 강점을 입증했습니다.
글로벌 첨단 통신 및 컴퓨터 분야의 발달로 PCB 산업은 고집적화, 고집적화, 경량화, 소형화 추세를 보이고 있습니다. PCB 제조는 자동화 및 인텔리전스로의 전환을 가속화하고 있습니다.
전자 회로 산업의 업스트림과 다운스트림을 연결하고 전체 산업 체인을 포괄하는 연례 행사인 CPCA Show는 업계 리더를 한자리에 모으고 글로벌 트렌드를 따라가며 전체 산업 체인에 대한 교환 및 전시를 위한 중요한 플랫폼을 제공합니다. .
캐리어 보드 X-RAY 대형 보드레이저마킹 장비
이 장비는 X선 코드 판독 및 레이저 처리 QR 코드 기능을 통합하여 내부 레이어 코드 마킹과 내부 및 외부 레이어 코드 변환 처리를 실현하여 작은 칩에 고유한 "ID 카드"를 제공합니다.
분전반 외관 검사 후 불량판 식별 기능과 호환됩니다.
자동 로딩 및 언 로딩 메커니즘과 레이저 파워의 실시간 모니터링 기능을 갖추고 있습니다.
전체 마킹 정확도는 ±50um입니다.
처리 효율은 시간당 200개에 달할 수 있습니다.
캐리어 보드 완성 보드 레이저 마킹 장비
결함 감지는 칩 생산의 중요한 부분입니다. Carrier Board 제품의 결함 검출 공정 후 Scrap Unit을 자동 식별 및 레이저 마킹하여 제품 수율 및 공정 효율성을 향상시키는 장비입니다.
양면 처리 및 듀얼 스테이션 작동을 달성하여 결함이 있는 IC 캐리어 보드의 마킹 품질과 속도를 향상시킬 수 있습니다.
전공정 마크 또는 매핑 파일로 표시된 폐보드의 위치 정보를 자동으로 인식할 수 있습니다.
안정적인 제품 처리를 보장하기 위해 에너지 모니터링 시스템을 갖추고 있습니다.
20분 이내에 새로운 프로그램을 만들 수 있어 제품 간 빠른 전환이 가능합니다.
FPC 레이저 드릴링 장비t
관통홀 및 막힌홀의 FPC 드릴링에 사용되는 장비입니다. 높은 가공 정확도와 일관성으로 정밀한 제어, 유연한 프로세스 및 광범위한 적용 가능성을 제공하여 처리 속도를 효과적으로 향상시킵니다.
효율적인 생산을 위한 롤투롤 구조로 구성 가능
처리를 위한 다중 패널 파티셔닝 및 포지셔닝을 지원하여 테이블 활용도 및 효율성 향상
레이저 출력을 자동으로 감지하고 출력 보상을 수행할 수 있습니다.
진원도 90% 이상, 관통 구멍과 막힌 구멍의 구멍 대 직경 비율 > 85%
240개 홀/초로 연결, 200개 홀/초로 접합
HGTECH 소개
HGTECH는 중국 레이저 산업 응용 분야의 선구자이자 리더이자 글로벌 레이저 가공 솔루션의 권위 있는 제공업체입니다. 레이저 지능형 장비, 측정 및 자동화 생산 라인, 스마트 공장 건설을 종합적으로 배치하여 지능형 제조를 위한 종합 솔루션을 제공합니다.
우리는 제조 산업의 발전 추세를 깊이 파악하고 지속적으로 제품과 솔루션을 풍부하게 하며 자동화, 정보화, 지능 및 제조 산업의 통합을 탐색하고 다양한 산업에 다음을 제공합니다.레이저 절단시스템,레이저 용접시스템,레이저 마킹시리즈, 레이저 텍스처링 완료 장비, 레이저 열처리 시스템, 레이저 천공기, 레이저 및 각종 보조 장치 특수 레이저 가공 장비 및 플라즈마 절단 장비, 자동 생산 라인 및 스마트 공장 건설에 대한 전반적인 계획.
