제품 설명
UV 레이저 디 패널 링 머신
1. 사용법
몰드 또는 보호판없이 FPC 및 유기 막 피복 보드의 정밀 절단. 고 에너지 레이저 소스와 레이저 빔의 정밀한 제어는 처리 속도와 처리 결과의 정확성을 향상시킬 수 있습니다. LPKF에서 생산하는 것과 동일한 기능을 가지고 있지만 가격이 저렴합니다.
2. 특징
2.1. 제어 소프트웨어, 인간화 된 인터페이스, 완전한 기능 및 간단한 조작에 대한 독립적 인 지적 재산권.
2.2. 모든 그래픽 처리, 다른 두께 및 다른 재료 절단, 계층화 처리 및 동시 완료
2.3. 단파장, 높은 빔 품질 및 더 높은 피크 전력 특성을 가진 고성능 자외선 레이저를 채택하십시오. 자외선은 분해, 녹는 대신 기화를 통해 재료를 절단하기 때문에 가공 후 버가 거의 없으며 열 효과가 적고 층화가 없으며 정밀한 절단 효과, 부드럽고 가파른 측벽이 있습니다.
2.4. 진공 모드를 사용하여 시료를 고정하고 매트릭스 보호판없이 편리하게 처리 할 수 있습니다.
2.5. 실리콘, 세라믹, 유리 등과 같은 다양한 기판 재료 절단에 사용됩니다.
2.6. 자동 보정, 자동 위치 지정 및 다중 보드 절단 기능. 자동 보드 두께 측정 및 보정. 풀 스트로크 모터 보상 기능. 절단 정확도 향상, 수평 진동 감소. 깊이 절삭 정확도가 향상되었습니다. 복잡한 패턴 절단의 효율성이 향상되었습니다.
1. 사용법
몰드 또는 보호판없이 FPC 및 유기 막 피복 보드의 정밀 절단. 고 에너지 레이저 소스와 레이저 빔의 정밀한 제어는 처리 속도와 처리 결과의 정확성을 향상시킬 수 있습니다. LPKF에서 생산하는 것과 동일한 기능을 가지고 있지만 가격이 저렴합니다.
2. 특징
2.1. 제어 소프트웨어, 인간화 된 인터페이스, 완전한 기능 및 간단한 조작에 대한 독립적 인 지적 재산권.
2.2. 모든 그래픽 처리, 다른 두께 및 다른 재료 절단, 계층화 처리 및 동시 완료
2.3. 단파장, 높은 빔 품질 및 더 높은 피크 전력 특성을 가진 고성능 자외선 레이저를 채택하십시오. 자외선은 분해, 녹는 대신 기화를 통해 재료를 절단하기 때문에 가공 후 버가 거의 없으며 열 효과가 적고 층화가 없으며 정밀한 절단 효과, 부드럽고 가파른 측벽이 있습니다.
2.4. 진공 모드를 사용하여 시료를 고정하고 매트릭스 보호판없이 편리하게 처리 할 수 있습니다.
2.5. 실리콘, 세라믹, 유리 등과 같은 다양한 기판 재료 절단에 사용됩니다.
2.6. 자동 보정, 자동 위치 지정 및 다중 보드 절단 기능. 자동 보드 두께 측정 및 보정. 풀 스트로크 모터 보상 기능. 절단 정확도 향상, 수평 진동 감소. 깊이 절삭 정확도가 향상되었습니다. 복잡한 패턴 절단의 효율성이 향상되었습니다.
용법
PCB 인라인 QR 코드 레이저 마킹 기계는 주로 PCB 표면 (PCB' s 크기에 따라 다른 모델)에 QR 코드를 자동으로 조각하는 데 사용되며 흰색 오일, 녹색 오일, 검은 색 오일 및 기타 잉크 및 구리 표면에 사용할 수 있습니다. 원자재 조달, 생산 공정, 배치, 제조업체, 날짜, 목적지의 QR 코드를 자동으로 조각하여 추적 능력과 관리를 할 수 있습니다.
특색
1, 수입 CO2 레이저, 섬유 레이저, 녹색 레이저, UV 레이저, 안정성 성능.
2, 수입 고속 진동 거울, 높은 가공 정밀도 및 마킹 속도, 안정적인 성능.
3, 배우게 쉬운 사용하기 편한 소프트웨어 공용 영역.
4, 자동으로 작업 주문, 제품 배치 번호, 재료 이름 인코딩, 사양 및 기타 정보 및 자동 마킹을 얻습니다.
5, 자동으로 읽고 사용할 수없는 경우 QR 코드, 기록 및 경보를 저장합니다.
6 개, 자동 급지 기계는 주문을 받아서 만들어 질 수 있습니다.
7, 환경 친화적, 더 적은 소모품, 더 적은 오염, 일반 제트 인쇄 방법에 비해 무료 유지 보수.
