레이저 PCB 절단기

제품 특징:

LBA 10 U 시스템은 가장 호환 가능한 광학 모듈, 기계식 모듈 및 전기 모듈 단위로 설계되었습니다. 그것은 좋은 초점, 배전 비율, 작은 열 영향으로 작업하는 높은 안정성 및 우수한 성능의 UV 레이저 발생기와 통합되어 있으며 가공 중 작은 절단 폭, 높은 절단 품질을 제공합니다. 정교한 2 축 테이블 및 폐쇄 루프 제어 모듈을 사용하여 현대식 위치 센서 기술 및 CCD 이미지 캡처 응용 프로그램으로 미크론 크기의 정밀도를 유지하면서 빠른 절단을 보장합니다.

금형을 만들지 않고 새로운 가공 모드를 만들 수 있습니다. CAD 도면으로 모양 제품을 절단하고 생산주기를 단축하고 인적 자원을 자유롭게 할 수 있습니다.

서보 시스템 플랫폼과 결합 된 고정밀 저 드리프트 검류계는 뛰어난 마이크로 미터 절단 정확도를 제공합니다.

응력없는 절단 모드와 완전 자동 CCD 포지셔닝 시스템은 완벽한 절단 효과를 제공합니다.

높은 절삭 속도, 작은 열 영향 구역. 열에 영향을 미치는 층 깊이 0.05-0. 1 mm, 작은 열 변형;

완벽한 절단 품질. 절개 모서리가 매끄럽고 접히지 않으며 절단 잔류 물이 없습니다. 복잡하고 작은 곡률 반경 및 기타 윤곽의 프로파일은 미크론 정밀 절단을 달성 할 수 있습니다. 슬릿이 좁고 일반적으로 0. 1 에서 1 mm;

작업자 및 환경 오염에 대한 피해를 피하기위한 녹색 절단 공정;

기술 매개 변수 :

응용 프로그램 :

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