UV 레이저 PCB 절단기

UV 레이저 PCB 절단기

FPC 파이버 레이저 커터는 Hglaser의 고급 제품 중 하나입니다. 이 장치는 참신하고 고성능 인 장비로 고성능 웨어러블 전자 제품 용 회로 기판의 정밀 절단을 위해 개발되었습니다.
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제품 소개

제품 특징:

댐핑 패드와 천연 화강암 머신베이스를 갖춘 고 강성 설계로 가공 중 테이블이 관성 진동을 제거합니다.

GG "콜드 레이저 처리 GG": 단파장 자외선 레이저 빔을 사용하기 위해가요 성 회로 기판의 표면을 스캔하므로,이&"콜드 GG"는&"콜드 GG"이다. 가벼운 일식 가공 부품 작은 열 영향 구역, 부드러운 모서리와 최소한의 탄화로 PCB / FPC 제조 수율을 보장합니다.

자체 특허 제어 소프트웨어는 인류의 독립적 인 지적 재산권, 유용한 기능, 간단한 조작, dxf 또는 gbr 파일을 CAD 소프트웨어에서 직접 변환하여 쉽게 편집 할 수있는 CAM 소프트웨어를 갖습니다.

포괄적 인 통합 개발 플랫폼, 고품질의 고속 절삭 기능 강성 소재로 임의 기능 확장, 최대 1 mm (0. 04 ") 가공 된 PCB / FPC에서 가공 후 거의 결함이 없으며, 높은 절삭 정확도로 열 효과 생성 층이 없습니다.

기술 매개 변수 :

레이저

레이저 소스

355 nm UV

10 W

동축 비디오 포지셔닝

흑백 CCD

스캔 범위

60 × 60 mm

집중된 스팟 직경

GG lt; 20 음 (UV 레이저)

자동 초점 시스템

Z 축 자동 초점

초점 제어 정밀도

0. 01 mm

환경 조건

전원

AC 220 V ± {{{{3}}}}, 50 HZ, {{3}} P, 3 KVA

고정물

필요에 맞게 사용자 정의

문서 형식

DXF, GBR 등

환경 온도

15-30 ° (고정밀 온도)

환경 습도

GG lt; 50 %

무게

1500 KG

메인 프레임 크기

1350 mm (W) × 1050 mm (D) × 1950 (H)

응용 프로그램 :

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