PCB 레이저 드릴링 머신

시리즈 소개 HGLASER는 수년간의 PCB 처리 산업 응용 분야에서 레이저 마킹 및 절단 기술을 PCB 생산 라인에 통합하는 것을 전문으로합니다. FPC 레이저 커팅 머신은 고성능 콜드 레이저 소스를 채택하여 보드 모양 커팅, 윤곽 커팅 등을 완벽하게 달성합니다.

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제품 소개

시리즈 소개

HGLASER는 수년간의 PCB 가공 산업 응용 분야에서 레이저 마킹 및 절단 기술을 PCB 생산 라인에 통합하는 것을 전문으로합니다.

FPC 레이저 절단기고성능 콜드 레이저 소스를 채택하여 보드 모양 절단, 윤곽 커팅, 드릴링 및 커버 필름 절단 및 기타 초 미세 가공을 완벽하게 달성하십시오. 이 장비는 주로 연성 회로 기판, 강성 회로 기판, 강성 연성 회로 기판의 정밀 절단 및 마킹에 사용됩니다.

고성능 UV 레이저 냉광 원, 고정밀 CCD 이미지 포지셔닝 기술 및 자체 개발 한 시각적 레이저 제어 소프트웨어를 채택한 HGLASER의 Flexible PCB 레이저 커팅 머신은 FPC 및 PCB의 윤곽 커팅, 드릴링 및 마킹 및 정밀성을 완벽하게 구현합니다. 복합 막의 가공.

FPC 플렉시블 PCB 레이저 절단기

고성능 UV 레이저 냉광 원, 고정밀 CCD 이미지 포지셔닝 기술 및 자체 개발 한 시각적 레이저 제어 소프트웨어를 채택한 HGLASER의 FPC 플렉시블 PCB 레이저 절단기는 윤곽 커팅, FPC 및 PCB 드릴링 및 정밀 가공을 완벽하게 구현합니다. 복합 막.

● 모델없이, 원스텝 성형으로 많은 비용을 절약 할 수 있습니다.

● 정밀한 2 차원 작업대 및 완전 폐쇄 루프 CNC 시스템은 미크론 치수의 높은 정밀도를 보장합니다.

● 위치 센서 및 CCD 이미지 포지셔닝 기술;

● 자동 위치 결정 및 포커싱 시스템은 고효율을 생성합니다.

FPC 레이저 절단기는 FPC, PCB, 강성 기판, FR 4 및 커버 필름 등의 가공에 사용됩니다.

FPC 플렉시블 PCB 레이저 절단기

레이저	레이저 소스	355 nm UV
	힘	10 W
	동축 비디오 포지셔닝	흑백 CCD
	스캔 범위	60 × 60 mm
	집중된 스팟 직경	GG lt; 20 음 (UV 레이저)
	자동 초점 시스템	Z 축 자동 초점
	초점 제어 정밀도	0. 01 mm
주요 구조 구성	XY 작업 플랫폼	AC 서보 모터
	베이스	고정밀 화강암 플랫폼
	여행 범위	300 × 400 (선택적인 크기 범위)
	플랫폼 모션 해상도	0. 5 음
	전반적인 제어 시스템	IPC
	보조 제어 시스템	미쓰비시 PLC
	CCD 광원	620 nm 적색 표시 등 LED
	외부 보조 장치	부압 송풍기, 먼지 제거 시스템
가공 특성	처리 크기 범위	360 × 460 mm
	최소 선형 폭	20 음
	스티칭 정확도	± 5 음
	스캔 헤드 보정 정확도	± 5 음
	XY 테이블 수정 정확도	± 4 음
	CCD 매칭 정확도	7 μm
	가공 정확도	± 4 마이크로 미터
	가공 두께	GG lt; 1 mm
환경 조건	전원	AC 220 V ± {{{{3}}}}, 50 HZ, {{3}} P, 3 KVA
	고정물	필요에 맞게 사용자 정의
	문서 형식	DXF, GBR 등
	환경 온도	15-30 ° (고정밀 온도)
	환경 습도	GG lt; 50 %
	무게	1500 KG
	메인 프레임 크기	1350 mm (W) × 1050 mm (D) × 1950 (H)