PCB 레이저 드릴링 시스템

제품 설명:

PCB 조립을위한 HGTECH 레이저 마커는 조립 라인을위한 완전 자동 회로 기판 레이저 마킹 기계입니다.

보드를 레이저 마킹하면 추적이 가능하고 로고와 같은 디자인 기능을 보드에 추가 할 수 있습니다.

• PCB 측면 클램핑

• 일정한 초점을 위한 기계식 PCB 리프트

• 빠른 제품 전환

• 선택 가능한 바이패스 작업

• CCD 카메라로 가독성 확인

• 무정전 전원 공급 장치

• 산업용 PC 및 CE 인증으로 제어됩니다.

• 위치 정렬 및 신뢰 인식

• 인버터가 통합된 양면 마킹

• 바코드 스캐너

• 잘못된 마킹 인식

• 네트워크 및 데이터베이스 연결

• 파이버 레이저

• 흄 추출

• 요청시 다른 옵션을 사용할 수 있습니다.

장점 레이저 드릴링은 레이저가 기존의 기계적 드릴링을 통해 이용가능하지 않은 매우 다양한 직경 및 반경을 사용하여 광범위한 재료를 통해 절제할 수 있다는 것으로 구성된다. 또한 구멍의 품질에 따라 더 높은 제조 속도를 제공 할 수 있으므로 많은 양의 구멍을 단일 PCB에 드릴링 할 수 있습니다. 레이저 드릴링은 또한 비접촉 기술입니다. 기계 드릴링 및 공구 선택을 수동 공정으로 사용할 때보다 취급이 덜 필요합니다.

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