SMT PCB 레이저 드릴링 머신

PCB 드릴링 또는 인쇄 회로 기판 드릴링은 부품을 납땜/장착하기 전에 전자 회로 기판에 구멍, 슬롯 및 기타 구멍을 만드는 프로세스입니다. 일반적으로 배치된 부품보다 약간 작은 PCB 드릴 비트(자동 기계)를 사용하여 수행됩니다. 드릴링은 약간의 비틀림을 제외하고 일반 드릴 비트와 동일한 방식으로 수행됩니다. 구멍은 전기화학적 에칭(화학적 밀링) 또는 드릴링, 레이저 절단 또는 펀칭과 같은 기계적 수단을 통해 생성할 수 있습니다. 오늘날 제조에 사용되는 가장 일반적인 방법은 화학적 밀링과 전기화학 에칭의 조합입니다. 보드의 윤곽이 디자인된 정도에 따라 일련의 작은 구멍을 뚫어야 하며 채워야 합니다.

PCB 드릴링은 특정 구멍 크기를 달성하기 위해 PCB 드릴 비트를 사용하여 PCB를 드릴링한 다음 전해 에칭을 사용하여 구멍에서 재료를 제거하는 기계적 및 화학적 프로세스입니다. 두 가지 기계적 및 화학적 드릴링 공정이 있기 때문에 2D 드릴링이라고도 합니다.

PCB 드릴링에 사용되는 드릴 유형은 일반 드릴링과 다릅니다. 대부분의 사람들은 드릴링 공정에 사용되는 일반 드릴에 대해서만 알고 있지만 다른 드릴도 있습니다. 가장 일반적으로 사용되는 드릴은 트위스트 드릴로 크기는 {{0}}.1-2.0mm 및 0.{{4} }.0mm, 일반적으로 1.5mm 및 2.5mm 크기로 발견되는 슬로팅 드릴과 일반적으로 약 5-8cm 길이의 목재 파일로 발견되는 다양한 목재 드릴(일부는 PCB 드릴링을 위해 특별히 제작됨). 일반 트위스트 드릴보다 더 나은 안정성을 갖도록 밀링되므로 PCB 드릴링에 특별히 사용되는 트위스트 드릴도 있습니다.

고속 미니 고성능 PCB 레이저 프린터 3W 5W 15W CO2 파이버 레이저 마킹 머신 시스템

1. 제품 소개
PCB 양쪽에 마킹하기 위한 2개의 레이저 헤드, 2개의 공급 라인에서 진공 빨판으로 플레이트를 로드 및 언로드합니다.
CT:500mm×500mm PCB, 양쪽에 표시, 각 면에 2개의 표시, PCB당 4초.

2. 기술적 특징
2개의 작업장 모드를 전환하고 2개의 레이저 헤드로 동시에 양쪽에 마킹합니다.
진공 빨판은 PCB 판에 손상을 주지 않습니다.
장치 크기: 2300mm*1900mm*1600mm.

국제 레이저 표준 제정에 참여하는 HGLaser는 47년 전부터 업계를 선도해 왔습니다. PCB 레이저 마킹 머신은 모든 종류의 인쇄 회로 기판에 대한 바코드 마킹, 2D 코드 및 문자, 그래픽 및 기타 정보를 위해 설계되었습니다. 고성능 CO2/파이버 레이저 소스, 수입 고화소 CCD 카메라 및 미크론 수준의 모바일 모듈과 통합된 PCB 레이저 마킹 시리즈는 사전 마킹 자동 위치 지정 및 사후 마킹 피드백 보고에 적합합니다.

자체 개발한 소프트웨어로 고객의 정보시스템을 직접 연결할 수 있습니다. 마킹 입력 정보는 소프트웨어에 의해 자동으로 생성될 수 있을 뿐만 아니라 네트워크를 통해 수신될 수도 있습니다. SMT 온라인 작업 및 자동 오프보드 워크스테이션과 통합할 수 있습니다.

라벨 및 인쇄와 비교하여 레이저 마킹은 전자 제품의 품질 관리를 위해 일련 번호 및 바코드를 표시하여 PCB 정보를 기록할 수 있습니다. 다양한 종류의 PCB 레이저 마킹기는 대면적 및 불규칙한 모양의 기판 또는 박판의 PCB 마킹뿐만 아니라 단면 또는 다중 기판의 다중 마킹에 고효율 및 고속으로 적합합니다.

• 고성능 CO2/파이버 레이저는 고품질 레이저 빔, 작은 포커싱 스폿 및 잘 분산된 출력을 가지고 있습니다.
• 고화소 CCD 카메라는 자동 포지셔닝, 식별 및 피드백 보고를 실현합니다.
• 갠트리 구조와 동기식 전동 가이드웨이는 안정적이고 정밀한 성능을 보장합니다.
• 자동 포커싱 및 트랙 폭 조정 기능은 다른 생산 라인과 일치하도록 설계되었습니다.

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