UV FPC 레이저 드릴링 머신

고정밀, 고효율, 미세{2}}구멍 처리, 편리한 형상 변경은 물론 형상 및 커버 필름 절단 처리를 통해 연질 및 강성 복합 보드 및 기타 재료의 고속, 고정밀 드릴링 용도로 개발된-고정밀 드릴링입니다. 원천 특허 기술 - FPC 레이저 쉴드 레이저 드릴링 기술, 자외선 고속- 속도 드릴링 장비를 개발하여 한 번에 막힌 구멍을 뚫습니다.

FPC 레이저 드릴링 머신은 폴리이미드(PI), PET, LCP 및 구리{2}}박판을 포함한 FPC(연성 인쇄 회로)의 고정밀 마이크로비아 및 스루홀 드릴링을 위해 특별히 설계된 고급 완전 자동화 레이저 처리 시스템입니다.- 355nm UV 또는 선택적 피코초 레이저 소스가 장착된 이 시스템은 최소한의 열{5}}영향부(HAZ)로 냉간 절제를 제공하여 직경이 10~30μm만큼 작고 깨끗하고 버가 없는- 구멍을 보장합니다.

정교함, 고밀도, 고성능을 향한 인쇄 회로 기판의 개발과 함께 정밀 레이저는 비접촉식, 무응력 및 유연한 처리 특성으로 인해 회로 기판의 다운스트림 산업에서 점점 더 널리 사용되고 있습니다. HGLASER PCB 마이크로일렉트로닉스 사업부는 레이저 절단, 마킹, 자동화, 전체{2}}프로세스 추적성 관리 등 PCB의 업스트림 및 다운스트림 산업을 위한 통합 솔루션을 제공합니다.

• SMT 공장의 레이저 응용 분야에 중점을 두고 고객에게 레이저 코딩, 레이저 절단 및 분할 + 테스트 + 자동 분류 + 자동 포장을 위한 자동화된 생산 라인 솔루션을 제공합니다.
• FPC 산업 응용에 중점을 두고 고객에게 FPC 커버 필름 롤{0}}~-롤 절단, FPC 형상 절단, FPC 고속 드릴링 및 기타 산업의 핵심 프로세스에 대한 전문 솔루션을 제공합니다.{2}}
• PCB의 IC 기판 산업 적용에 중점을 두고 고객에게 대형 IC 기판용 레이저 마킹 장비, 완성 보드용 Xout 마킹 장비, 완성 보드용 육안 검사 기계, AOI 검사 기계, 자동 분류 기계, 자동 포장 기계 및 기타 전체{0}}공정 레이저+ 자동화 솔루션을 제공합니다.
• 첨단 패키징 산업에 중점을 두고 고객에게 IC 패키징 후 전자동 레이저 마킹 장비를 제공합니다.
• 세라믹 기판 산업에 중점을 두고 고객에게 전자동 세라믹 기판 드릴링, 스크라이빙, 절단 및 마킹 장비를 제공합니다.

• HDI 유연한 PCB: 스마트폰, 태블릿, 폴더블 디스플레이용 블라인드/매립형 마이크로비아
• 웨어러블 전자 장치: 스마트워치, AR/VR 헤드셋용 초박형 FPC-
• 자동차 FPC: 카메라 모듈, LiDAR, 배터리 관리 시스템(BMS)
• 의료 기기: 카테터 회로, 이식형 전자 장치, 진단 센서
• 5G 및 RF 모듈: 정밀한 비아 형성이 필요한 LCP-기반-주파수 회로
• 칩-온-Flex(COF) 및 Tape Automated Bonding(TAB): 미세-피치 상호 연결 드릴링.

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